小米2025年度大奖揭晓：澎湃OS与车身一体化压铸技术荣获万元奖

小米的百万美金技术大奖这次颁给了汽车和澎湃 os，为了表彰它们在技术方面的突出贡献。

2025年1月4日，小米科技园举办了「小米百万美金年度技术大奖」颁奖仪式。在今年的评选中，「一体化大压铸技术」和「小米澎湃OS」以突出的创新性、领先性和影响力表现，成功获得2025年小米百万美金技术大奖。

小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军表示，2025 年对于小米而言，是「人车家全生态」正式闭环的元年，也是小米全面跨越式成长的关键年。今年的最高奖项得主「一体化大压铸技术」和「小米澎湃 OS」，是小米迈向全生态的关键性跨越和重要突破，为完善新战略的完整图景做出了突出贡献。

百万美金年度技术大奖是小米公司设立的最高技术奖项，自2019年以来每年颁发一次。该奖项主要是为了表彰在技术领域做出卓越贡献的工程师团队，最多不超过10人。获奖者将获得价值100万美元的股票RSU作为奖金。

今年已经是大奖的第五届了，之前五支获奖团队分别是MIX Alpha环绕屏手机技术团队、秒充技术团队、MIUI隐私保护能力建设团队、铁蛋仿生机器人团队，以及小米x徕卡影像团队。

根据介绍，本届大奖共有超过120个项目参选，创下历届最高纪录。其中，55个项目进入了集团复评阶段，涵盖了小米的各个业务领域。

人工智能是2025年全球科技领域的重要发展方向之一。在小米科技的战略升级中，"AI全面赋能"是关键原则之一。小米在许多硬核科技创新中都运用了人工智能技术，例如在小米澎湃OS中的自研AI系统和一体化大压铸技术中的AI*。此外，小米的"新一代Kaldi"项目，作为AI语音识别框架的基石，也获得了二等奖。这些都展示了小米在AI领域的卓越贡献。

上周四，小米汽车的亮相成为了科技领域的重要事件，汽车相关技术是小米硬核创新的另一个关键领域。除了一体化大压铸技术，此次获得二等奖的「CTB 倒置电池」项目中，小米在行业内首次将电池车身一体化与倒置麒麟电池完美融合，实现了整车和电池的高度集成化和安全化，充分延展了座舱空间。

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2025年10月，小米进行了集团战略升级，从原本的"手机 × AIoT"升级到了"人车家全生态"，并宣布推出了经过七年打造的澎湃OS。截至2025年12月底，小米汽车正式亮相，小米全生态战略实现了完整的闭环。这标志着小米在不断发展壮大的道路上迈出了重要的一步。

「人车家全生态」，是一个全面打通人、车、家场景，实现硬件设备实时协同，带动产业链合作伙伴共创「以人为中心，主动服务于人」的超级智能生态。作为其核心，小米澎湃 OS 的重要性不言而喻。

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澎湃 OS 的工程师表示，为了面向小米已有和未来的 AIoT 设备进行全覆盖，架构组的挑战在于设计一套可以领先数十年的架构，影响范围涵盖各个业务团队的业务范围。

首先，「人车家全生态」实现了人、设备、智能服务之间相互协作、共同进化。生态为人提供智能服务，人又把智能带给生态，让生态变得更聪明。

澎湃 OS 凭借 HyperConnect 跨端互联框架，打通了包括小米汽车在内的 200 多个品类，高效连接全球超 6 亿设备，覆盖了用户 95% 以上的生活场景，让智能可以细致入微地服务每一个人。在 AI 的全面赋能下，人的操作习惯又会让整个生态系统变得更聪明。HyperMind 作为澎湃 OS 的智能思考中枢，可以充分调动身边设备的多模态感知能力，主动感知和学习人的日常习惯，主动提供自动化建议，让设备更懂人。

其次，「人车家全生态」推动了产品、技术、产业之间实现相互赋能，持续开放。小米已持续布局了 12 个技术领域，99 个细分赛道，以「软硬深度融合，AI 全面赋能” 为原则，不断赋能产品研发和制造。与此同时，小米还联合产业伙伴，从行业开发者、供应链到智能制造，全链路布局产业生态，让小米澎湃 OS 成为更开放的操作系统。

作为小米新战略布局的核心驱动，澎湃 OS 的实现了底层重构、跨端智联、主动智能、全域安全、坚持开放生态等五大设计目标，为万物互联时代未来百亿设备、百亿连接做好了公有底座。

AI 大模型技术是澎湃 OS 的重要组成部分，小米集团手机部软件部副总经理张国全表示，小米提出的主动智能技术，可以跨端实现更多的智能化能力。在澎湃 OS 上，小米重新设计了 AI 体系，把大模型更好地部署在端侧，在隐私、效率、成本等方面均实现了提升。

在未来，基于澎湃 OS 的智能助手，小米还将实现不同设备的统一入口和原子化操作，并对海量 IoT 设备实现快捷、主动的操纵，利用 AI 自动完成更加复杂的任务操作。

一体化大压铸技术，自研制造的关键跨越

一体化大压铸是推动汽车生产效率提升的一次制造革命，也是小米汽车自研制造硬核科技的一次关键跨越。该技术通过巨型大吨位压铸机，将车身单独、分散的零部件多合一的集成化生产工艺。

它的主要特性是生产效率高、零件坚固可靠，是目前汽车行业新技术应用的重要发展方向。

在超级大压铸流程中，小米实现了全栈自研，不仅自研了材料，还自研了设备集群系统，几乎完成了大压铸产业链里所有环节的自研，充分体现了小米深耕底层技术的决心。

在设计方面，该项目首创一体化大压铸的正向闭环设计方法，发明了超长流程材料 - 结构 - 工艺 - 性能研究方法、创新提出了大压铸性能设计闭环验证技术，实现了车身轻量化和扭转刚度的全面领先。

在材料方面，小米汽车大压铸团队与国家级的重点实验室合作，自研了多元材料性能 AI *系统，进行了 1016 万次模拟*实验，遴选出兼顾强度韧性和稳定性的最优合金配方小米泰坦合金。

在制造方面，小米超级压铸技术核心是一台拥有 9100 吨锁模力、重达 718 吨的大压铸机，相当于 4 台波音 747 的重量，围绕它的是超过 60 个设备，占地 840 平方米的大压铸设备集群。除此之外，小米还自建了大压铸工厂，并且完成了大压铸产业链里几乎所有环节的自主开发。

这些成果获得了中国汽车工程学会和国家新能源汽车技术创新中心的高度认可，其给出评价为「项目总体技术达到国际先进水平，其中超长流长结构 - 材料 - 工艺 - 性能研究方法和材料性能预测模型达到国际领先水平。」

一体化大压铸技术的突破，让小米成为目前国内唯一同时拥有量产自研压铸材料和自研大压铸设备集群系统的汽车厂商（全球唯二，另一家为特斯拉）。小米展现了雄厚的自研制造硬核科技实力，并具备了领先的完整汽车大工业智能制造实力。

2025 年 8 月，小米确立了新十年的战略目标：大规模投入底层核心技术，致力成为新一代全球硬核科技引领者。

小米集团技术委员会主席屈恒表示：2025 年小米实现了科技战略升级，「深耕底层技术、长期持续投入」的提出，进一步明确了小米坚持技术为本铁律、坚定投资未来的核心方向。软件硬件深度融合，是为用户提供独特体验的根本保证，而 AI 则是未来的生产力，也是小米长期持续投入的底层赛道之一。在今年百万美金技术大奖评选、项目评估过程中，我们明显地感受到小米技术硬件、软件、AI 的齐头并进和深度融合。

2025 年小米研发投入约 160 亿，在 2025 年总研发投入已超过人民币 200 亿元，雷军此前定下的未来五年（2025-2026）研发投入超过 1000 亿元的目标正在加速实现。

截至目前，小米技术研发已进入 12 个技术领域，包括 5G 移动通信技术、大数据、云计算及人工智能，同时基于智能制造，进入了机器人、无人工厂、智能电动汽车等领域，总体细分领域达 99 项。

截至 2025 年 9 月 30 日，小米集团已在全球获得超 3.5 万件专利。2025 年中国信息通信研究院发布的全球 5G 标准必要专利及标准提案研究报告显示，小米 5G 标准必要专利声明有效全球专利族占比 4.1%，首次进入前十。

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